티에프이 주가 전망 및 기업 분석 - 삼성전자 1픽, 반도체 테스트 관련기업. 후공정 대장주

안녕하세요~ 여러분의 기업분석투자가 기분투 입니다. 오늘은 반도체 관련 기업 티에프이를 가져왔습니다. 티에프이는 잠자다가 벼락같이 떠오른 기업입니다. 왜 제가 이렇게 말하느냐? 엄청난 호재가 느닷없이 터졌기 때문이지요. 한번 그 이유에 대해 오늘 설명드릴까 합니다.

 

티에프이 기업개요

 

업력: 티에프이는 2003년 10월 29일에 설립되었습니다.

사업내용: 티에프이는 IC Test Handler를 포함하여 각종 반도체 검사 관련 장비를 수입판매하고 있습니다. 또한, 반도체 검사장비의 Conversion Kit, Fixture, Jig, memory COK 등 관련 Tool과 Spare parts는 물론 각종 기계설비를 제작하여 국내 반도체업체에 공급하고 있습니다.

 

네 쉽게 설명드리자면, 반도체 공정 최 후반부에서, 반도체가 정상적인 성능을 내는지 테스트하는 역할을 수행합니다. 거기에 사용되는 장비가 소모품이기 때문에, 지속적으로 매출이 발생하는 형태입니다.

티에프이 사옥

티에프이와 테스트 소캣산업 분석

 

반도체 제조 공정에서 테스트 소켓(Test Socket)은 최종 패키지 공정까지 완료된 반도체를 전수 검사하기 위해 사용되는 중요한 소모성 부품입니다. 이 소켓은 반도체의 솔더볼(입출력 단자)과 접촉하여 반도체가 정상인지 불량인지 판별하는데 사용됩니다. 검사 대상이 메모리 반도체인지 비메모리 반도체인지에 따라 테스트 소켓의 생산 방식이 달라집니다.

메모리 반도체의 경우, 표준이 정해져 있어 소품종 대량 생산이 가능하지만, 비메모리 반도체는 각각의 형태가 달라 다품종 소량 생산을 기본으로 합니다. 티에프이는 메모리 반도체에 강점이 있는 기업으로 보시면 되겠습니다.

테스트 소켓은 전극 접촉 방식에 따라 크게 두 종류로 구분됩니다:

1. 실리콘 러버 소켓 (Silicon Rubber Socket):
   - 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치한 형태입니다.
   - 전기적 접촉 면적이 넓어 전류 손실이 적고, 고주파 영역에서 우위를 보입니다.
   - 부드러운 고무 소재로 반도체 단자의 손상을 최소화합니다.

2. 포고 핀 (Pogo Pin):
   - 작은 프로브 핀을 전극마다 하나씩 사용하는 구조로, 다수의 핀을 소켓 바닥에 장치하고 핀 위에 IC를 올려 놓은 후, 뚜껑을 이용해 힘을 가해 전기적으로 연결하여 검사합니다.
   - 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류 공급이 가능하고, 강도와 내구성이 높아 수명이 깁니다.

테스트 소켓은 반도체 제품의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 솔더볼의 개수 증가와 pitch 감소는 테스트 소켓 핀 개수의 증가와 핀의 미세화를 동반하여, 점점 더 정밀한 검사와 높은 품질의 반도체 제품 생산을 가능하게 합니다. 반도체가 점점 고도화될 수록 테스터 역시 고도화 됩니다. 또한, 반도체 생산이 증가할 수록 자연스럽게 테스터 매출도 증가하는 형태입니다.

 

우리나라에는 ISC 와 티에프이가 해당 분야를 양분하는 형태라고 보시면 되겠습니다.

 

티에프이에게 벼락같이 떨어진 호재

기존 ISC와 티에프이가 양분하던 테스터 산업에서 큰 변화가 생겼습니다. 바로, ISC가 SK에 인수된 것입니다. 이는 뭘 뜻하냐? 삼성입장에서는 HBM, 낸드플래시 등에서 치열한 경쟁을 하고 있는 SK에 테스트를 맡기기 껄끄러운 상황이 된것입니다. 

 

반대로, SK입장에서, 자회사 ISC에게 물량을 몰아주면 되지, 굳이 티에프이에게 물량을 대량으로 줄 이유가 사라진 것입니다. 자연스럽게 삼성은 티에프이, SK는 ISC로 산업이 재편된 모습입니다. 즉, 삼성으로부터 대폭 지원을 받고 기업이 성장할 수 있는 기회가 생긴것으로 보여집니다.

 

티에프이 경쟁력 분석

 

티에프이(TFE)는 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식으로 공급 가능한 국내 유일의 기업입니다. 앞서 설명드린것 처럼 주요 제품으로는 보드, 소켓, COK (Change Over Kit) 등이 있습니다.

 

 

 

티에프이의 중요성은 그들이 제공하는 '테스트 공정’에 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험을 수행하는 과정으로, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 역할입니다. 즉, 필수적인 공정이며, 불량제품 판별을 하기 때문에 중요합니다.

 

테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하며, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

 

티에프이는 이 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다. '테스트 자원’은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성되며, 티에프이는 '테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업입니다. 

 

이러한 테스트 공정은 반도체 디바이스의 외형, 전기적 성능과 기능에 따라 맞춤형 제작이 필요한 비 범용성 품목으로, 반도체 디바이스 테스트 공정의 3대 요소 가운데 지속적인 투자가 집행되는 핵심 요소입니다. 그렇기 때문에, 국내 반도체 시장. 특히, 삼성전자가 성장할 수록 티에프이도 덩달아 성장하는 상황입니다.

 

또한, 현재 AI를 필두로 반도체 업황 회복이 가속화 되고 있습니다. 따라서, 패키지 테스트 부품의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되며, 이는 티에프이의 성장 가능성을 보여줍니다. 특히, 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복이 예상되는 내년에는 티에프이가 전방 고객사의 생산 증가에 따라 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

 

티에프이 경쟁사 분석

 

티에프이의 주요 경쟁사로는 TSE, 리노공업, ISC 등이 있습니다. 이들 회사들은 각각 다른 부품을 제공하지만, 티에프이는 4대 핵심 품목을 일괄 생산하는 유일한 회사입니다. 그럼에도 시가총액은? 경쟁사 대비 아직도 한참 싼 수준입니다.

 

앞서 4대 품목에 대해 설명드렸지요? 다시 한번 말씀드리면

 

• COK (Change Over Kit): 반도체 칩을 담는 트레이로, 반도체 패키지 검사 단계에서 핵심 역할을 합니다.
• 소켓: 반도체 단자에 직접 컨택되는 부위입니다.
• 테스트 보드: 검사장비와 소켓을 전기적으로 연결합니다.
• 번인 보드 (Burn In Board): 고온⋅저온에서 반도체 불량을 검출하는 역할을 합니다.

이 네 가지 입니다. 티에프이는 모든 분야를 다 하기때문에 쉽게말해 턴 키 방식의 수주가 가능한 기업이라는 장점이 있는 것입니다. 분명히 후발주자지만 경쟁력이 있는 기업이라는 것이지요.

 

티에프이 재무 분석

티에프이 재무제표

티에프이는 사실 업력이 그렇게 오래된 기업이 아닙니다. 그럼에도 폭발적으로 성장하고 있습니다. 특히, 최근에는 300억을 CB로 무이자로 조달했습니다. 그렇단 말은, 투자자입장에서 사실 그렇게까지 좋진 않습니다. 3만 2천원에 전환가능한 오버행 물량이 대규모로 쌓엿다는 말 이기 때문입니다. 하지만 현재 기준금리가 미국기준으로 5.5%가 넘는 상황에서, 만약 티에프이가 회사채나 차입으로 자금을 조달했다면 이자비용만 수십억을 일년에 써야하는 상황이었습니다.

그런점에서 볼때 회사 성장세가 가속화 되리라는 관점으로 볼 수 있습니다.

 

무엇보다도 ROE를 보시면, 자본을 최대한으로 굴려서 기업을 성장시키고 있습니다. 뛰어난 기술력에 더하여 CEO들의 경영능력이 상당히 탁월해보입니다. 거의 무차입에 가까운 안정적인 경영이네요. 

 

이제 중요한건 주가 성장만 해내면됩니다. 현재 화성에 케파증설중인 것으로 보입니다. 2025년까지는 되야지 케파증설효과가 본격적으로 발생하리라고 개인적으로 추측합니다. 26년기준 매출 2000억을 달성했을때, 영업이익 300억 이상은 충분히 가능하지 않을까 라고 추측해봅니다.

 

티에프이 차트 분석

티에프이 월봉

 

월봉상, 작년에 ISC 인수 뉴스가 나오면서 주가가 급등을 한 후 횡보중입니다. 장기간의 횡보 후 본격적인 상승을 보여주려면 삼성전자의 HBM이 성공해야 된다고 봅니다. 또한, 현재 진행중인 케파증설이 성공적으로 끝난 후, 현재의 상승세를 이어갈 경우, 멀티플 20~30배는 받을 수 잇는 기업이라고 생각합니다.

 

그렇기에, 만약 26년 제 추측기준으로는 머리플 20~30배 기준 시가총액 4000억~6000억까지는 부담이 없는 수준이라고 보여집니다. 결국엔, 앞으로 티에프이가 어떻게 성공하는 모습을 시장에 보여주느냐에 달려있는 셈입니다.

 

결론

티에프이의 성장은 반도체 산업과 동행할 수 밖에 없는 상황으로 보입니다. 대외적 요건은 굉장히 좋아보이고, 나머지는 이제 티에프이가 스스로 입증해야할 것입니다. 국내 반도체 증설과 더불어 티에프이가 그 물량을 모두 받아 낸다면, 지금보다 2배 어쩌면 5배 10배 까지도 기업 스케일업이 가능할 것입니다. 앞으로 이 기업이 어떠한 모습을 보여주는지 저와 함께 지켜봅시다.

 

이상 티에프이 분석 마치겠습니다. 여러분의 기업분석투자가 기분투 이었습니다. 감사합니다~

 

 

코츠테크놀로지 주가 전망 및 기업 분석 - 스마트 방산, K방산 관련 대장주. 고성장 저평가 국면

 

와이씨 주가 전망 및 기업분석 - 반도체 대장주. 삼성이 사랑하는 테스트 장비 전문 기업.